板對(duì)板連接器通孔技術(shù)允許第三維連接PCB上的跡線和元件。第一PCB可以沿著PCB在水平和垂直方向上使用導(dǎo)電銅跡線。通過(guò)添加更多層的電路板，在雙面PCB的兩側(cè)之間幾乎會(huì)有幾個(gè)單層PCB。具有五層的典型多層PCB可以小于0.08英寸（2mm）厚。通孔具有導(dǎo)電內(nèi)表面，其可以在多層PCB的任何兩層之間承載電流。

如今各種成熟制造技術(shù)，現(xiàn)代電子設(shè)備更可靠且制造成本更低。由于兩層或多層銅跡線之間隱藏的連接，多層板的PCB制造曾經(jīng)是一個(gè)巨大的挑戰(zhàn)。表面貼裝技術(shù)（SMT）促進(jìn)了小型化工作，因?yàn)榧词箾](méi)有鉆孔，也可以輕松地在PCB上安裝元件。在SMT中，機(jī)器人設(shè)備在將組件粘附到PCB之前將粘合劑施加到組件下側(cè)。元件的預(yù)鍍錫引線上的引線和PCB上預(yù)鍍錫焊盤(pán)上的引線將被回流或重熔，當(dāng)PCB冷卻時(shí)，焊接過(guò)程完成。