想要TF卡座（MICRO SD卡座）更耐用，在使用時需要特別注意！
編輯：admin人氣：1094發(fā)表時間：2023-07-29 10:50:11
TF卡座（MICRO SD卡座）的使用注意事項
1.在焊接時，水溶性助焊劑使輕觸開源腐蝕的可能，請避免試用。
2.給TF卡座端子進行焊接時，如果在端子上施加負荷，因條件不同會有松動、變形及電特性劣化可能，請在試用中注意。
3.焊兩次錫請在第一次焊接部分恢復(fù)到常溫之后再進行。連續(xù)加熱的話，會使外圍部變形，端子松動，脫落及電特性降低的可能。
4.焊接條件的設(shè)定，請根據(jù)實際批量生產(chǎn)的條件進行。
5.避免助焊劑從印刷電路板周圍流向TF卡座體。
6.TF卡座直接由人工操作結(jié)構(gòu)，請不要用于機械性檢測功能。
10.在低電壓條件下（DC1V以下）使用時，會有接觸不良的可能。用于此條件時，請另行確認。
11.帶安裝螺絲的產(chǎn)品請在規(guī)定擰力以內(nèi)進行，避免造成螺紋損壞的可能。
12.本產(chǎn)品以直流的電阻、負荷為前提設(shè)計制造的，使用其他的負荷（電感性負荷、電容性負荷）時請另行確定。
13.在使用、測試過程中，如果超過規(guī)定以上的負荷，開關(guān)有損壞的可能。請悉知！
14.請將TF卡座安裝到規(guī)定安裝面，并使安裝達到水平狀態(tài)，如果達不到水平狀態(tài)會導(dǎo)致動作不良。
15.如果在塵埃多的環(huán)境下使用，塵埃會從開口部進入，造成接觸故障或動作不良，設(shè)計時請預(yù)先考慮。
16.如果在含腐蝕性氣體的環(huán)境下使用，有可能造成接觸不良等現(xiàn)象，設(shè)計時請預(yù)先考慮。
1.在焊接時，水溶性助焊劑使輕觸開源腐蝕的可能，請避免試用。
2.給TF卡座端子進行焊接時，如果在端子上施加負荷，因條件不同會有松動、變形及電特性劣化可能，請在試用中注意。
3.焊兩次錫請在第一次焊接部分恢復(fù)到常溫之后再進行。連續(xù)加熱的話，會使外圍部變形，端子松動，脫落及電特性降低的可能。
4.焊接條件的設(shè)定，請根據(jù)實際批量生產(chǎn)的條件進行。
5.避免助焊劑從印刷電路板周圍流向TF卡座體。
6.TF卡座直接由人工操作結(jié)構(gòu)，請不要用于機械性檢測功能。
7.印刷電路板安裝孔位模式，請參照輕觸開關(guān)圖中記載的推薦尺寸。
8.不可清洗。
9.MINI型產(chǎn)品如薄型開關(guān)在組合安裝工序中，請注意不要施加外力。10.在低電壓條件下（DC1V以下）使用時，會有接觸不良的可能。用于此條件時，請另行確認。
11.帶安裝螺絲的產(chǎn)品請在規(guī)定擰力以內(nèi)進行，避免造成螺紋損壞的可能。
12.本產(chǎn)品以直流的電阻、負荷為前提設(shè)計制造的，使用其他的負荷（電感性負荷、電容性負荷）時請另行確定。
13.在使用、測試過程中，如果超過規(guī)定以上的負荷，開關(guān)有損壞的可能。請悉知！
14.請將TF卡座安裝到規(guī)定安裝面，并使安裝達到水平狀態(tài)，如果達不到水平狀態(tài)會導(dǎo)致動作不良。
15.如果在塵埃多的環(huán)境下使用，塵埃會從開口部進入，造成接觸故障或動作不良，設(shè)計時請預(yù)先考慮。
16.如果在含腐蝕性氣體的環(huán)境下使用，有可能造成接觸不良等現(xiàn)象，設(shè)計時請預(yù)先考慮。
17.保管方法：請在常溫、常濕、不受陽光照射、不含腐蝕氣體的地方保管，自交貨起6個月內(nèi)為限度，請盡快使用。
