在電子連接器接插件電鍍的中，包括SIM卡座，板對板連接器，MINI PCI-E連接器，SATA連接器，USB連接器電子接插件等，由于接觸件有比較高的電氣性能要求，鍍金工藝在連接器接插件電鍍中占有明顯重要的地位，如今除了部分帶料接插件使用選擇性電鍍金工藝之外，其余的針孔散件的孔內(nèi)鍍金仍采用滾鍍和振動鍍來進行。

近些年，各種智能產(chǎn)品不斷升級，對于連接器要求也是越來越精密及節(jié)省使用空間，接插件的體積發(fā)展越來越偏向于小型化，其針孔散件的孔內(nèi)鍍金質(zhì)量問題也日趨突出，用戶對金層的質(zhì)量要求也越來越高，有一些用戶對金層的外觀質(zhì)量甚至達到了十分挑剔的程度，為了保證接插件鍍金層質(zhì)量結(jié)合力這幾類常見質(zhì)量問題，是提高接插件鍍金質(zhì)量的最關(guān)鍵，以下是連欣科技為大家分析導(dǎo)致電鍍出現(xiàn)質(zhì)量問題產(chǎn)生的常見原因。

電子連接器接插件鍍金層的顏色與正常的金層顏色不一致，或用一配套產(chǎn)品中不同零件的金層顏色出現(xiàn)了差異。

當(dāng)加入鍍液的化學(xué)材料帶進的雜質(zhì)超過了鍍金液的忍受程度后會很會快影響到金層的顏色與亮度，如果是有機雜質(zhì)影響會出現(xiàn)金層發(fā)暗和發(fā)花的現(xiàn)象，郝爾槽試片檢查發(fā)暗和發(fā)花位置不固定，若是金屬雜質(zhì)干擾則會造成電流密度有效范圍出現(xiàn)變窄，郝爾槽試驗顯示是試片電流密度低端不亮或者是高端鍍不亮，反映到鍍件上是鍍層發(fā)紅甚至發(fā)黑，其孔內(nèi)的顏色變化較明顯。

由于鍍槽零件的總面積計算錯誤其數(shù)值大于實際表面積，使鍍金電流量過大，或者是采用振動電鍍金時其振幅過小，這樣槽中全部或是部分鍍件金鍍層結(jié)晶粗糙，目視金層發(fā)紅。

鍍金液使用時間太長則鍍液中雜質(zhì)過度積累必然會造成金層顏色不正常

為了提高接插件的硬度和耐磨程度，接插件鍍金一般采用鍍硬金工藝，其中使用較多的是金鈷合金和金鎳合金，當(dāng)鍍液中的鈷和鎳的含量發(fā)生變化時會引起金鍍層顏色改變，若是鍍液中鈷含量過高金層顏色會偏紅，若是鍍液中鎳含量過高金屬顏色會變淺。